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M7芯片。这一订单比例与苹果终端设备的销售结构基本吻合。 技术路线方面,苹果已获取英特尔18A-P工艺的PDK样例。预计2027年上市的基础款M7芯片将率先采用18A-P工艺,而2028年的A21芯片可能进一步升级至14A工艺。 由于台积电将大量制程资源向AI和高性能计算负载倾斜,苹果为对冲供应链风险,
商、公用事业等。
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发布时间:03:36:23